焊点检测内容：光学折射式 BGA 焊点检查机 (BGA Scope)用于协助客户快速进行BGA/CSP等IC之SMT焊点质量检验，以克服X-Ray 或者外观检验之盲点，提升分析质量，有效减少客户产品采用破坏性分析之数量。ㄧ般可与 X-Ray分析搭配进行，针对分析结果进行交互比对。主要应用 / 特色:为非破坏分析，样品可经维修后出货或继续使用。应用面广，除典型的BGA / CSP 焊点检验外，亦可应用于被遮蔽或无引脚设计之少件。时效高，检验一颗BGA时间约30min内(依要求)，可检验至外两排，通常以检验外排为主。可辅助X-Ray 进行复判作业。低成本，较之dye and pry 或Cross ...
iST宜特，国内外实力且具有公信力机构IEC/IECQ、TAF、TUV/NORD、CNAS认可的实验室。始创于1994年，从IC线路除错修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠性验证、创新工艺材料分析、分析、车用电子验证平台、高速传输讯号测试与无线讯号验证等，是半导体供应链验证分析伙伴。身为第三方公证的分析与验证实验室，宜特秉持着诚信、到位、效率、圆满为原则，为每一个细节严谨把关；用当责和的服务，提供客户整合技术方案，与客户一起持续创新和成长。我们很荣幸将宜特的品牌刻画在国内外电子产业的历史上，一路累积了数以万计的解决方案与核心技术平台，接轨国内外认证规范，定义新的准则，不断创造新的指标。这一切的全力以赴，都为了一个初衷：「不断为客户创造更大的价值」这是宜特的使命与承诺！
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