三洋电容三洋产品
2012-12-25 来源:SANYO1. 电解质采用导电性高分子材料,导电性高,导电性受温度的影响小。
2. 低ESR值,OS-CON虽然是电解电容器,却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。
3. OS-CON的构造与铝电解电容器相似,正负很分别采用铝箔,中间加隔纸卷绕而成,与铝电解电容器的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液,封口采用环氧树脂或者橡胶垫。
4. OS-CON的额定电压2V-35V,容量1μF -2700μF,ESR达7mΩ,分插装型和贴装型。
OS-CON具有良好的电气特性,主要表现为;
优越的频率特性
OS-CON、铝电解电容器、钽电解电容器的阻抗特性比较,OS-CON的阻抗-频率曲线近乎理想值。在100kHz处OS-CON 56μF的阻抗与高性能铝电解电容器1000μF基本上呈相同值,而且频率越高时OS-CON与铝电解电容器之间的容量比越大。
优越的温度特性
OS-CON的等效串联电阻(ESR)基本上不受温度的影响,ESR对于高频段的阻抗(振荡点附近)起着决定性的作用,ESR直接关系到降噪的能力,ESR受温度的影响小意味着降噪能力受温度影响小,可以得到整个支持温度段的稳定的降噪效果,特别适用于会在低温环境下使用的设备。
优越的电压特性
与陶瓷电容器比较OS-CON在额定电压以下的容量基本上没有变化,因而使用OS-CON不需考虑施加电压后的容值下降问题。
更大的允许纹波电流
允许通过电容器的纹波电流量依电容器的发热量而定,发热的主要因素取决于ESR。ESR大则发热量大,使纹波电流量受到限制。
1. 高分子有机半导体固体电容器(CAP)是一种正很采用钽烧结体或铝箔,负很采用具有高导电性的高分子材料的电容器,其卓越的高频特性及低ESR深受好评,被广泛用于笔记本电脑,电源模块等的开关电源的输入输出端。
2. CAP的额定电压2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR达5mΩ。都说使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。
3. CAP具有优越的电气性能,主要表现为;
高安全性
由于电解质不含氧原子,发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比CAP不易燃烧,具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
CAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗,与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/3~1/10。
卓越的温度特性
CAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小,因而,ESR基本上不受温度影响。
CAP在环境温度105℃和额定电压下,10000小时的高温负荷试验表明它的ESR及容量的特性变化很小。
卓越的自愈能力
导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比,在较低的300℃高温下就会出现热分解及缘化。耐冲击电流支持至20A
因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、很出额定电压的串联线路使用。
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电解电容器OS-CON
1.铝电解电容器的电解质以往采用电解液,有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料,因而它的电解质的导电性高,导电性受温度的影响小。
2.OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子,使电解质层更薄,大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器,却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。
3.OS-CON的构造与铝电解电容器相似,正负很分别采用铝箔,中间加隔纸卷绕而成,与铝电解电容器的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液,封口采用环氧树脂或者橡胶垫。OS-CON的额定电压2V-50V,容量1μF -2700μF,ESR达7mΩ,分插装型和贴装型。而且,导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好。
高分子电容CAP
1.高分子有机半导体固体电容器(CAP)是一种正很采用钽烧结体或铝箔,负很采用具有高导电性的高分子材料的电容器,其卓越的高频特性及低ESR深受好评,被广泛用于笔记本电脑,电源模块等的开关电源的输入输出端。
2.CAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同,的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正很采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化,同时负很采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。
3.CAP的额定电压2.5V-35V,容量2.2μF -1500μF,ESR达4mΩ。都说使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。
中澳发展有限公司
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联系人:唐贺
联系电话:0755-82873339
**:506021091
CAP三洋高分子电容
CAP因为在阳很采用钽烧结体(APA系列为铝箔),在阴很里采用独自的做法使高分子有机半导体形成具有高度的导电性能,不仅使得形状大幅度变小,高度变低,等效串联电阻(ESR) 变小。并且拥有出色的高频率特性, 为适合电子设备的数字化, 高频化的小型化电容器。同时也具有可靠性高,耐热性的特性。
特征:
1.采用导电性高分子以实现等效串联电阻(ESR)小
作为频率的一个功率,高频率用于除去噪声时的状态是加大容许纹波电流,适合用
于转换电流的平滑电容器以及个人电脑CPU周围负载变化中的保护电容器。
2.无铅化对应
端子上采用镀和金(金-钯), 内部材料均不使用铅。
3.长寿命105℃ x 2000小时支持
因为采用在高温稳定性中表现出色的导电性高分子,可实现105℃×2,000小时的长寿命。
※ 除去一部分机种。
4.在少下55℃时平定的温度特性
由于能够生成周密,贴付性好的导电性高分子,所以对阻抗,ESR温度影响小,可广泛应用于
各种设备
5.高温冲击电流特性
根据导电性高分子优越的自我修复能力,可支持20A的冲击电流。
6.高度的焊接耐压性能(240℃,10秒)
由于拥有240℃10秒的焊接耐热性支持,可对应于流程中的焊接。
可以实现10μF~1000μF的大容量范围
广泛应用于AP系列,TP系列,TH系列,,TQ系列的容量范围。
万一出故障时与钽电容相比具有很高的安全性
用途:
数码相机,DVD播放机,个人电脑,导航系统,HDD,手机,各种携带终端机器的噪声过滤器和接应迂回道路电容器等。
地址:深圳市 深南大道7008号 银座国内外大厦 506
BHT-3285
0.00078KW
2.7V
10MA
14000+/-2500r.p.m
10.5*4.4*3.6mm
2.8g
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