高分子电容三洋产品
2012-12-25 来源:SANYO1. 电解质采用导电性高分子材料,导电性高,导电性受温度的影响小。
2. 低ESR值,OS-CON虽然是电解电容器,却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。
3. OS-CON的构造与铝电解电容器相似,正负很分别采用铝箔,中间加隔纸卷绕而成,与铝电解电容器的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液,封口采用环氧树脂或者橡胶垫。
4. OS-CON的额定电压2V-35V,容量1μF -2700μF,ESR达7mΩ,分插装型和贴装型。
高分子电容**CAP
1.高分子有机半导体固体电容器(**CAP)是一种正很采用钽烧结体或铝箔,负很采用具有高导电性的高分子材料的电容器,其卓越的高频特性及低ESR深受好评,被广泛用于笔记本电脑,电源模块等的开关电源的输入输出端。
2.**CAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同,的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正很采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化,同时负很采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。
3.**CAP的额定电压2.5V-35V,容量2.2μF -1500μF,ESR达4mΩ。都说使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。
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